aber die Ecken heben sich trotzdem.
Also Warping, nicht Haftungsproblem!
Hat zwar damit nicht direkt was zu tun: allerdings: Z offset und Flow passt?
Das ist bei ASA und ABS kritischer als bei PLA.
Wie viele first and last Layer Schichten hast du? geh mal auf 3/3
Und welchen Infill und wie viel % ? Ich bin
Die Schichten kühlen aus und ziehen sich zusammen. Je mehr Material, umso stärker die Kraft.
Mouse Ears oder Brim mit 15mm Breite schon mal probiert?
Bei den großen Gehäusen hab ich mir Mouse Ears mit 2 Layer dazu konstruiert. Hauptsächlich damit sie mir nicht bei den Stoßstellen im Weg sind.

ja, da war der Flow noch zu hoch
Und Bauraumheizung natürlich.
Fahre 270/98/60 in dem einen und 270/85/60 in dem anderen Drucker.
Beim neuen Drucker haftet es fast zu gut auf der PEI Platte.
Bei 55 Grad im Bauraum hat es mir die dünnen Gehäusewände ordentlich verzogen. Andere Teile mögen auch mit 50 Grad funktionieren.
